Bambu 拓竹 ABS 含卷盤 耐高溫 高韌 防水 耐熱 3D列印線材


很多人把 ABS 當成「比較強的 PLA」,但差別其實在耐熱——Bambu ABS 的熱變形溫度是 87°C,PLA 只有 57°C。夏天車內、靠近熱源、會曬到太陽的件,這 30 度的差距就是能不能用的分界。

重點摘要

Bambu ABS 是應用最廣泛的工程耗材之一,機械性能優於一般 PLA 與 PETG。官方數據:熱變形溫度 87°C衝擊強度 39 ± 3.6 kJ/m²、拉伸強度 33 ± 3 MPa,並具備良好的防水性與低溫抗衝擊表現。含卷盤,內建 RFID 晶片。

購買前務必確認:本品需要封閉腔體機台。這是真正的 ABS 不是改性版——A1 系列等開放式機台不適合,詳見下方。

購買前必讀:需要封閉腔體機台

Bambu ABS 的列印條件是噴嘴 240–270°C、熱床 80–100°C——這是真正的 ABS 規格,環境溫度必須靠封閉腔體維持

適合:X1 系列、P1S 等封閉式機台
不適合:A1 系列等開放式機台——ABS 的冷卻收縮率高,沒有腔體溫度會出現嚴重翹曲、轉角開裂,大件幾乎印不起來。

如果你的機台是開放式的,請改用 達億 ABS+Pro(改性配方、免封箱,但耐熱約 65°C),或把件交給我們 代印

Bambu ABS 的四項核心特性

01熱變形溫度 87°C

這是本品最實際的價值。台灣夏天車內溫度可超過 70°C——PLA(57°C)與 PETG(69–74°C)都撐不住,ABS 的 87°C 才有餘裕。維卡軟化溫度 94°C,日常功能件的耐熱需求大多在範圍內。

02衝擊強度 39 kJ/m²,低溫也不脆

成品可承受多次衝擊、碰撞與跌落,即使在低溫環境下仍維持良好的抗衝擊性——這是 PLA 做不到的(PLA 低溫會明顯變脆)。冬天戶外、冷藏環境使用的件,這一點很關鍵。

03防水性佳

本品具備出色的防水性能,在潮濕環境中使用仍能維持相對持久的耐用度。浴室、廚房、戶外遮蔽處的件都適用——但要注意抗紫外線能力不足,長期曝曬請改用 ASA。

04可鑽孔攻牙、丙酮拋光

ABS 的後加工彈性遠高於 PLA 系材料:可鑽孔、攻牙、黏合、打磨上色,也可用丙酮進行蒸氣拋光讓表面呈現光滑質感。需要組裝或後續加工的功能件,這是實質的優勢。

Bambu ABS 與其他材料的落差在哪

項目Bambu ABS(本品)PLA BasicPETG HF
熱變形溫度87 °C57 °C69 °C
衝擊強度39 ± 3.6 kJ/m²26.6 kJ/m²31.5 kJ/m²
拉伸強度33 ± 3 MPa35 ± 4 MPa34 ± 4 MPa
斷裂伸長率10.5 ± 1.0 %12.2 %8.6 %
低溫抗衝擊良好會變脆尚可
封閉腔體必須不需不需

數據取自 Bambu Lab 官方 Technical Data Sheet。原廠聲明:性能數值為標準試片測試結果,僅供設計參考與比較用。

怎麼讀這張表:Bambu ABS 的拉伸強度其實與 PLA、PETG 相當——它真正勝出的是耐熱(+30°C)與衝擊強度(+47%),以及低溫不脆化。選 ABS 的理由是耐用度與耐熱,不是絕對強度。如果只需要一般強度而不需要耐熱,PLA 或 PETG 的門檻低得多。

顏色與色碼

顏色英文名色碼
黑色Black#000000
白色White#FFFFFF
銀色Silver#87909A
紅色Red#D32941
橘色Orange#FF6A13
橘黃色Tangerine Yellow#FFC72C
黃色Yellow#FCE900
竹綠Bambu Green#00AE42
橄欖綠Olive#789D4A
天藍色Azure#489FDF
藍色Blue#0A2CA5
海軍藍Navy Blue#0C2340

*實際供應色號以商品選項為準。色塊僅供螢幕參考,與實際成品可能有色差。

RFID 只有 Bambu 機台 + AMS 讀得到

所有列印參數都嵌入卷盤的 RFID 晶片,由 Bambu Lab 的 AMS 讀取,裝上就能印,不需要繁瑣的設定步驟。

如果你用的不是 Bambu Lab 機台:這捲線材依然可以用——直徑 1.75mm 是通用規格。只是 RFID 讀不到,需要自行設定噴嘴溫度、熱床溫度與速度(建議值見規格分頁)。前提仍是機台必須具備封閉腔體。

Bambu ABS 該用在哪裡

適合

  • 會放車上的件——87°C 的耐熱是 PLA 與 PETG 都達不到的。
  • 日常功能部件與工程組件——耐用、抗衝擊、可後加工。
  • 會被摔或碰撞的件——衝擊強度 39 kJ/m²。
  • 低溫環境使用——低溫仍保持抗衝擊性。
  • 潮濕環境——防水性佳。
  • 需要組裝或後加工——可鑽孔、攻牙、黏合、丙酮拋光。

不適合

  • 開放式機台——這是硬性條件,請改用 達億 ABS+Pro。
  • 戶外長期曝曬——ABS 抗紫外線不足會泛黃脆化,請改用 ASA Pro。
  • 通風條件差的空間——高溫列印有明顯氣味,需要通風。
  • 高細節展示模型——外觀件請看 PLA+Basic 消光色系。
  • 耐熱需求 150°C 以上——請看 PA6-CF 或 PPS-CF。
四款 ABS 系材料怎麼選
款式耐熱封箱定位
Bambu ABS(本品)87 °C必須標準 ABS,RFID 智慧辨識
達億 ABS+Pro約 65 °C不需改性配方,門檻最低
達億 ABS-GF高於純 ABS必須玻纖增強,剛性提升
達億 ABS-CFABS 級必須碳纖增強,霧面外觀

沒有封箱機台→ ABS+Pro 是唯一選擇。有封箱機台且用 Bambu 機→ 本品的 RFID 最省事。要更高剛性→ 看 GF 或 CF。

完整規格、列印參數、配件相容表與乾燥條件請見「產品規格」分頁。各材料的特性比較可參考 材料與特性解析

沒有封閉腔體機台,但需要 ABS 件?

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基本規格

材質ABS(丙烯腈─丁二烯─苯乙烯共聚物)
線徑1.75 mm
淨重1 kg/捲
卷盤含卷盤,內建 RFID 晶片
RFID 讀取需 Bambu Lab 機台搭配 AMS
機台需求須具備封閉腔體

*供應色號與包裝以實際出貨品為準。規格如有更動,恕不另行通知。

本品需要封閉腔體機台

Bambu ABS 的列印條件是噴嘴 240–270°C、熱床 80–100°C環境溫度必須靠封閉腔體維持

適合:X1 系列、P1S 等封閉式機台。不適合:A1 系列等開放式機台——ABS 的冷卻收縮率高,沒有腔體溫度會出現嚴重翹曲與轉角開裂,大件幾乎印不起來。

若機台為開放式,請改用 達億 ABS+Pro(改性配方、免封箱),或把件交給我們 代印

建議列印參數

噴嘴溫度240 – 270 °C
熱床溫度(含膠水)80 – 100 °C
列印速度< 300 mm/s
腔體需求必須封閉並維持環境溫度
列印前乾燥熱風循環烘箱 80 °C/8 小時
保存容器濕度< 20 % RH(密封並放乾燥劑)
通風高溫列印有明顯氣味,需保持通風

*參數取自 Bambu Lab 官方 Technical Data Sheet。實際可達速度仍受機台加速度、運動系統剛性與擠出能力限制。

配件相容性

項目建議使用不建議
列印平台光滑 PEI 平台、紋理 PEI 平台Cool Plate SuperTack
熱端所有尺寸與材質皆可
膠水Bambu 液態膠水、口紅膠

Cool Plate SuperTack 不建議用於 ABS——該平台為低溫材料設計,ABS 需要 80–100°C 的熱床溫度,超出其適用範圍。

物理性質

密度1.05 g/cm³
熔融指數34.2 ± 3.8 g/10 min
熔點溫度200 °C
維卡軟化溫度94 °C
熱變形溫度87 °C

機械性質

拉伸強度33 ± 3 MPa
斷裂伸長率10.5 ± 1.0 %
彎曲強度62 ± 4 MPa
彎曲模量1,880 ± 110 MPa
衝擊強度39 ± 3.6 kJ/m²

*數據取自 Bambu Lab 官方 Technical Data Sheet。原廠聲明:性能數值為標準試片測試結果,僅供設計參考與比較用,實際成品表現與機台、列印條件、模型與參數等多項因素相關。

怎麼讀這些數據:Bambu ABS 的拉伸強度 33 MPa 與 PLA、PETG 相當,真正的差異在耐熱與衝擊——熱變形溫度 87°C 高出 PLA 整整 30°C,衝擊強度 39 kJ/m² 也高出 PLA 約 47%。選 ABS 的理由是耐用度與耐熱,不是絕對強度。

常見問題

A1 系列可以印 Bambu ABS 嗎?

不建議。A1 系列為開放式機台,沒有封閉腔體無法維持環境溫度——ABS 的冷卻收縮率高,會出現嚴重翹曲與轉角開裂,大件幾乎印不起來。請使用 X1 系列、P1S 等封閉式機台,或改用 達億 ABS+Pro(改性配方、免封箱,但耐熱約 65°C)。

耐熱 87°C 是什麼概念?

對照一下就清楚:PLA 約 57°C、PETG 約 69–74°C、Bambu ABS 87°C。台灣夏天車內溫度可超過 70°C——PLA 與 PETG 都撐不住,ABS 才有餘裕。維卡軟化溫度 94°C,日常功能件的耐熱需求大多在範圍內。但若需要 150°C 以上請看 PA6-CF

不是 Bambu 機台可以用 Bambu ABS 嗎?

可以,但有前提。線徑 1.75mm 是通用規格,只是 RFID 只有 Bambu 機台搭配 AMS 讀得到,其他機台需自行設定噴嘴 240–270°C、熱床 80–100°C。更重要的前提是機台必須具備封閉腔體——這一點不論什麼品牌都一樣。

為什麼不建議用 Cool Plate SuperTack?

因為該平台是為低溫材料設計的,而 ABS 需要 80–100°C 的熱床溫度,超出其適用範圍。官方建議使用光滑 PEI 平台或紋理 PEI 平台,並搭配 Bambu 液態膠水或口紅膠。熱端則不限尺寸與材質。

列印 ABS 時的氣味需要處理嗎?

需要。ABS 在 240–270°C 高溫列印時有明顯氣味逸散,建議在通風良好的空間操作,或搭配空氣清淨與排風設備。封閉腔體本身也有助於減少逸散。若對氣味特別敏感達億 ABS+Pro 的氣味相對低很多。

可以放戶外嗎?

短期可以,長期不建議。Bambu ABS 的防水性佳,潮濕環境沒問題;但抗紫外線能力不足,長期曝曬會泛黃脆化。戶外用途請改用 Bambu ASA——ASA 就是把 ABS 中對紫外線敏感的部分替換掉的版本。

成品可以後加工嗎?

可以,這是 ABS 的一大優勢。可鑽孔、攻牙、黏合、打磨上色,也可用丙酮進行蒸氣拋光讓表面呈現光滑質感。需要組裝或後續加工的功能件,處理彈性遠高於 PLA 系材料。

需要烘乾嗎?

建議。ABS 屬吸濕性材料,受潮後會出現列印時爆裂聲、表面氣泡、層間結合變差等問題。官方乾燥條件:熱風循環烘箱 80°C/8 小時;保存濕度需低於 20% RH(密封並放乾燥劑)。不可使用微波爐或一般家用烤箱——溫度不均會損壞線材。

使用與保存注意事項

  • 必須使用封閉腔體機台,開放式機台會嚴重翹曲。
  • 列印時保持通風,高溫下 ABS 有明顯氣味逸散。
  • 平台請使用 PEI 材質並搭配膠水,不建議 Cool Plate SuperTack。
  • 開封後請密封保存並放入乾燥劑,濕度低於 20% RH。
  • 烘乾請使用溫度均勻的烘箱,不可使用微波爐或一般家用烤箱。
  • 避免列印中開門或讓環境有風,溫度驟變會影響層間結合。
  • 不適合戶外長期曝曬,抗紫外線能力不足。
  • 大件列印建議塗膠水並開啟 brim 強化第一層附著。

其他 ABS 系材料請見 達億 ABS+ProABS-GFABS-CF;其他線材請見 3D 列印機-FDM線材;封閉腔體機種請見 3D 列印機-FDM熱融成型

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