Bambu Lab X1E
企業要導入 3D 列印，卡關的往往不是機器本身，是資訊部門那句「這台不能接我們的網路」。X1E 是拓竹第一台把這個問題正面解掉的機型——也是理解企業級 3D 列印需要哪些規格的最好範本。
X1E 為 X1 系列的企業版本，列印尺寸 256 × 256 × 256 mm。相較 X1 Carbon，核心差異有四項：具備主動腔體加熱（最高 60°C）、噴嘴溫度提升至 320°C、完整企業網路資安規格（乙太網路、802.1X、WPA2-Enterprise、可拆卸網路模組）、以及 G3＋H12 HEPA＋椰殼活性碳三層空氣過濾。
材料能力因此往上一階：PPA-CF／GF、PPS、PPS-CF 等高溫工程材料，在 X1 Carbon 上原廠標示為不支援，在本機則列為 Ideal。標配含 1 組 AMS（4 料槽），開箱即可四色列印。以下說明資安規格、腔體加熱的實際效果，並附完整對照與替代機型建議。
本頁目錄
- 企業網路資安：X1E 的存在理由
- X1E 的 60°C 主動加熱腔與高溫材料
- X1E 的三層空氣過濾
- 與 X1 Carbon 的完整差異對照
- X1E 完整規格與產品內容物
- 企業採購的現售替代方案
- 常見問題
01 — 資安企業網路資安：X1E 的存在理由
X1E 之外的消費級 3D 列印機幾乎都只支援 WPA2-Personal，也就是一組共用密碼。企業與校園網路通常不接受這種設備接入——這是很多採購案卡住的真正原因，而不是機器印得好不好。
X1E 的網路規格就是為了通過這一關而設計的：
| 乙太網路 | 支援，100 Mbps |
|---|---|
| WPA2-Enterprise | 支援 EAP-PEAP、EAP-TLS、EAP-TTLS |
| 802.1X 網路存取控制 | 支援 |
| 可拆卸網路模組 | 是 |
| 實體斷網開關 | Wi-Fi 與乙太網路各有獨立開關 |
| Wi-Fi 頻段 | 僅支援 2.4 GHz |
| 離線運作 | 可完全不連接雲端服務，於區域網路內完整運作 |
802.1X 存取控制——設備接上網路埠時需通過認證才放行，這是多數企業內網的基本要求。
實體斷網開關與可拆卸模組——需要完全斷網時不是靠軟體設定，而是實體切斷，甚至可整個拆除網路模組。對研發、醫療、國防等高敏感環境，軟體開關不算數，實體開關才算。
另外 X1E 也可在不連接雲端服務的情況下完整運作，透過區域網路遠端控制——這對禁止設備連外的環境是必要條件。
02 — 腔體X1E 的 60°C 主動加熱腔與高溫材料
X1E 具備主動腔體加熱，最高 60°C，加熱模組額定 380 W。這是 X1E 與標準版最根本的分野。注意是「主動」——有加熱元件把腔溫拉到設定值並維持，不是靠封閉機殼被動蓄熱。
搭配320°C 噴嘴溫度（X1 Carbon 為 300°C），X1E 的材料能力明顯往上一階：
| 材料 | X1E | X1 Carbon |
|---|---|---|
| PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH | 最佳 | 支援 |
| ABS、ASA、PC、PA、PET | 卓越 | 理想 |
| 碳／玻纖增強線材 | 卓越 | 理想 |
| PPA-CF／GF、PPS、PPS-CF／GF | 理想 | 不支援 |
最後一列是關鍵差異。PPS、PPA-CF 這類高性能工程材料在 X1 Carbon 上原廠標示為不支援，X1E 則列為 Ideal——差別就在 X1E 的 320°C 熱端與主動腔溫。
但原廠強烈建議列印 PLA、PETG、TPU、PVA 等低溫材料時不要啟用高腔溫——這些材料在高溫環境下反而容易在進料段軟化堵塞。腔溫是工具，不是開越高越好。
03 — 空氣X1E 的三層空氣過濾
X1E 採 G3 預過濾器＋H12 HEPA＋優質椰殼活性碳三層組合，可過濾列印過程產生的微粒與揮發性有機化合物（VOC）。這是 X1E 企業定位的一部分。
這是 X1E 與 X1 Carbon 差距最大的項目之一——X1 Carbon 僅有活性碳過濾（煤質顆粒），沒有 HEPA、沒有前置過濾、也沒有微粒物質過濾。在通風不良的環境列印 ABS、ASA 或碳纖材料時，這個差別會直接反映在空氣品質上。
X1E 冷卻方面配置五組閉環控制風扇：部件冷卻、熱端、主控板、機殼控溫、輔助部件冷卻。
04 — 對照與 X1 Carbon 的完整差異
X1E 與 X1 Carbon 外觀相近、規格表格式也相似，因此經常被混為一談。市面上不少商品頁把 X1E 的腔溫規格寫在 X1 Carbon 上，導致買家誤以為 X1C 也能設定腔溫。以下是原廠標示的實際差異：
| 項目 | X1E | X1 Carbon |
|---|---|---|
| 主動腔體加熱 | 有，最高 60°C | 沒有 |
| 噴嘴最高溫度 | 320°C | 300°C |
| 乙太網路 | 有 | 沒有 |
| 802.1X 存取控制 | 有 | 沒有 |
| 可拆卸網路模組 | 有 | 沒有 |
| 預過濾等級 | G3 | 沒有 |
| HEPA 等級 | H12 | 沒有 |
| 活性碳類型 | 椰殼顆粒 | 煤質顆粒 |
| 微粒物質過濾 | 有 | 沒有 |
| 淨重 | 16 kg | 14.13 kg |
| 最大功率 | 1,400 W @220V／750 W @110V | 1,000 W @220V／350 W @110V |
若你正在評估 X1 Carbon 並期待日後升級腔體加熱，這條路走不通。
05 — 規格Bambu Lab X1E 完整規格
| 基本 | |
|---|---|
| 列印技術 | 熔融沉積成型（FDM），CoreXY 封閉式 |
| 列印尺寸 | 256 × 256 × 256 mm |
| 外型尺寸／淨重 | 389 × 389 × 457 mm／16 kg |
| 機身框架／外殼 | 鋼材／鋁材與玻璃 |
| 工具頭與平台 | |
| 熱端／噴嘴 | 全金屬熱端，硬化鋼噴嘴，硬化鋼擠出機齒輪 |
| 噴嘴最高溫度 | 320°C |
| 噴嘴直徑 | 0.4 mm（標配），可選 0.2／0.6／0.8 mm |
| 工具頭切刀 | 內建 |
| 列印板 | 柔性鋼結構板；標配 Bambu 雙面紋理 PEI，可選冷卻面板與高溫列印面板 |
| 列印板最高溫度 | 110°C @220V／120°C @110V |
| 加熱與速度 | |
| 主動腔體加熱 | 支援，最高 60°C（加熱模組額定 380 W） |
| 工具頭最大速度 | 500 mm/s |
| 工具頭最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| 最大熱端流量 | 32 mm³/s（Bambu ABS 280°C 測試條件） |
| 結構 | 高速 CoreXY，採碳纖維桿降低活動部件重量 |
| 材料（原廠標示） | |
| 最佳 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH |
| 卓越 | ABS、ASA、PC、PA、PET；碳／玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA |
| 理想 | PPA-CF／GF、PPS、PPS-CF／GF |
| 空氣淨化 | |
| 過濾配置 | G3 預過濾＋H12 HEPA＋椰殼顆粒活性碳 |
| VOC／微粒物質過濾 | 皆支援 |
| 網路控制 | |
| 乙太網路 | 支援，100 Mbps |
| WPA2-Enterprise | EAP-PEAP、EAP-TLS、EAP-TTLS |
| 802.1X 網路存取控制 | 支援 |
| 可拆卸網路模組 | 支援 |
| 實體斷網開關 | Wi-Fi 與乙太網路各有獨立開關 |
| Wi-Fi 頻段 | 僅 2.4 GHz |
| 感測與監控 | |
| Bambu 微距雷射雷達 | 內建 |
| 機體監控攝影機 | 1920 × 1080 |
| 感測項目 | 開門檢測、斷料檢測、斷電續印、列印中斷；線徑量測與線料用量及剩餘料檢測（搭配 AMS） |
| AI 偵測 | 結合雷射雷達與電腦視覺，偵測首層瑕疵與炒麵失敗並自動暫停 |
| 電子與電源 | |
| 顯示螢幕 | 5 吋 1280 × 720 觸控螢幕 |
| 儲存 | 4 GB eMMC，支援外接 Micro SD 卡 |
| 運動控制器／處理器 | 雙核 Cortex-M4／四核 1.2 GHz ARM A7 |
| 神經網路處理單元 | 2 TOPS |
| 切片軟體 | Bambu Studio；亦支援 SuperSlicer、PrusaSlicer、Cura 等（部分智慧功能可能不支援） |
| 輸入電壓／最大功率 | 100–240 VAC／1,400 W @220V、750 W @110V |
X1E 產品內容物
- Bambu Lab X1E 3D 列印機 × 1
- Bambu Lab AMS 自動供料系統 × 1（4 料槽，不含線材）
- Bambu 光滑 PEI 面板 × 1
- 熱端擦嘴 × 2
- 熱床固體膠 × 1
- 噴嘴清理通針 × 1
- 硬化鋼噴嘴組件 0.4 mm × 1
- 線材切刀 × 2
- Bambu 熱床刮刀刀片 × 1
- Bambu 線材 250 g × 3（顏色與類型隨機）
AMS 為標配，內含 1 組 4 料槽，開箱即可四色列印；支援 4×4 並聯，最多可串接四組達 16 色，需另行購買三組。AMS 採氣密盒體設計、可放置乾燥劑並具備濕度檢測，屬被動防潮。AMS 的完整說明（RFID 耗材識別、兩級助力、進料緩衝）請參閱 X1 Carbon Combo 頁。實際配件內容以出貨清單為準。
06 — 替代企業採購的現售替代方案
如果你來到 X1E 這一頁的原因是企業資安合規，那答案很單純。
| 項目 | X1E | H2D Pro（現售） |
|---|---|---|
| WPA2-Enterprise | 支援 | 支援 |
| 802.1X 存取控制 | 支援 | 支援 |
| 可拆卸網路模組 | 支援 | 支援 |
| 實體網路終止開關 | 支援 | 支援 |
| 主動腔體加熱 | 60°C | 65°C |
| 噴嘴最高溫度 | 320°C | 350°C |
| 噴嘴材質 | 硬化鋼 | 碳化鎢（HRA 90，壽命 +50%） |
| 噴頭配置 | 單噴頭 | 雙噴頭 |
| 列印尺寸 | 256 × 256 × 256 mm | 325 × 320 × 325 mm |
| 緊急按鈕 | 無 | 配備 |
| 視覺編碼器 | 不適用 | 標配 |
H2D Pro 在 X1E 的資安四項上完全對應，其餘規格全面更高——腔溫、噴嘴溫度、噴嘴材質、噴頭數量、列印空間都往上一階，另外多了工安用的緊急按鈕與標配視覺編碼器。對需要通過工安檢查的產線環境，緊急按鈕往往也是必要條件。
若你看上 X1E 的原因只是主動加熱腔與工程材料、沒有資安要求，那 X2D 是門檻較低的選擇——同為 256 mm 級距、雙噴頭、65°C 主動加熱腔。
07 — 常見問題Bambu Lab X1E 常見問題
X1E 還買得到嗎？
目前為詢價制。原廠已停止生產，現有供應來自剩餘庫存，數量與交期不固定。有採購需求請先與造峯工藝確認當下庫存狀況。若採購動機是企業網路資安合規，現售機型中符合完整資安規格的是 H2D Pro，且其腔溫、噴嘴溫度、噴嘴材質與列印空間皆更高。
X1E 和 X1 Carbon 差在哪裡？
依原廠雙欄規格表，主要有四類差異：一、X1E 具備主動腔體加熱（最高 60°C），X1 Carbon 標示為沒有；二、噴嘴最高溫度 320°C 對 300°C；三、X1E 提供乙太網路、802.1X 網路存取控制與可拆卸網路模組，X1 Carbon 皆無；四、X1E 採 G3 預過濾加 H12 HEPA 加椰殼活性碳三層過濾並支援微粒物質過濾，X1 Carbon 僅有煤質顆粒活性碳、無 HEPA 與微粒過濾。材料方面 PPA-CF、PPS、PPS-CF 在 X1E 列為理想，在 X1 Carbon 標示為不支援。
X1 Carbon 可以加裝配件升級成 X1E 嗎？
不行。原廠明確說明 X1 與 X1 Carbon 不支援安裝腔體加熱模組與有線網路模組，也不支援 X1E 的熱端組件（含加熱器、NTC、導熱膏）。兩者是不同機型而非選配差異。若你正在評估 X1 Carbon 並期待日後升級腔體加熱功能，這條路走不通。
X1E 的 60°C 腔溫要一直開著嗎？
不是。啟用 60°C 腔溫可提升 PC、PA-CF、PAHT-CF、PET-CF、PPA-CF、PPS、PPS-CF 等高溫材料的尺寸精度、外觀品質與層間強度。但原廠強烈建議列印 PLA、PETG、TPU、PVA 等低溫材料時不要啟用高腔溫，這些材料在高溫環境下反而容易在進料段軟化堵塞。腔溫是依材料選用的工具，不是開越高越好。
X1E 可以完全不連網使用嗎？
可以。X1E 能在不連接雲端服務的情況下完整運作，於區域網路內透過 LAN 進行遠端控制。此外 Wi-Fi 與乙太網路各配有獨立的實體斷網開關，需要時可實體切斷，網路模組本身也可整個拆除。對禁止設備連外的研發、醫療或國防環境，這些是採購的必要條件。
X1E 有含 AMS 嗎？是幾色？
有，AMS 為標配。內含 1 組 AMS 共 4 個料槽，開箱即可進行四色自動切換列印。AMS 支援 4×4 並聯，最多可串接四組達到 16 色，但需另行購買三組。AMS 採氣密盒體設計、可放置乾燥劑並具備濕度檢測，屬被動防潮，對台灣的高濕度環境有實際幫助。
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