Bambu Lab H2D 系列｜H2S 3D列印機
同一個機殼，少一支噴頭，換到的是更大的列印空間與更低的入手門檻。Bambu Lab H2S 不是 H2D 的簡配版——H2S 是把雙噴頭讓出來的空間，全部還給你的模型。
H2S 為單噴頭 FDM 3D 列印機，列印尺寸 340 × 320 × 340 mm，比同機殼的 H2D 單噴頭模式（325 × 320 × 325 mm）三軸都更大。搭載最高 350°C 噴嘴溫度、120°C 主動熱床與 65°C 主動腔體加熱，耗材涵蓋 PLA、PETG、TPU、ABS、ASA、PA、PC、PPS 及碳纖玻纖混料。
移動速度最高 1,000 mm/s、加速度 20,000 mm/s²，配備自動調平、雙面紋理 PEI 彈簧鋼板、三層空氣過濾與 2 TOPS AI 單元。以下說明它與 H2D 的實際取捨、工程材料相容性，並附完整規格與常見問題。
本頁目錄
- 誰該買 H2S，誰該選 H2D
- 340 × 320 × 340 mm：同機殼最大的列印空間
- 350°C 噴嘴與 65°C 主動腔體
- 速度與流量：數字怎麼讀
- AI 監控、感測與環境控制
- 版本與擴充選項
- 完整規格表
- 常見問題
01 — 定位誰該買 H2S，誰該選 H2D
H2S 的定位很單純，直接講，省時間。
適合 H2S 的情況：你需要大列印空間，模型常常在 30 公分以上；你印的是單一材料為主，不太需要雙材料同印；你想要 350°C 熱端與主動腔體帶來的工程材料能力，但不想付雙噴頭的價差；你打算日後再視需求加購 AMS 或其他模組。
該選 H2D 的情況：你需要水溶性支撐——一支噴頭出主材料、另一支出 PVA 或 BVOH，複雜結構印完泡水就能溶掉支撐；或者你需要在同一件中結合柔性與剛性材料。這兩件事單噴頭做不到，是 H2D 存在的核心理由。
02 — 列印空間340 × 320 × 340 mm 的實際意義
H2S 三軸接近等長的大空間，是這台最直接的賣點。
H2S 的用法有三種。橫著印大件——34 公分的長度，多數桌上型機器印不下的件，這台可以。直著印高件——34 公分的 Z 軸高度，立像、長管件、直立結構不用分件。整盤排滿——320 mm 的 Y 軸配上 340 mm 的 X 軸，一次排入的件數比 30 公分級機器多出一截。
用 H2S 少一道分件，就少一道接縫、少一次對位、少一輪打磨補土。對接案的人來說，這直接反映在工時上。
03 — 高溫材料350°C 噴嘴與 65°C 主動腔體
H2S 的材料能力跟 H2D 同級，這點沒有打折——H2S 少的是噴頭數量，不是溫控能力。
H2S 最高噴嘴溫度 350°C、熱床最高 120°C（主動熱床），並支援主動腔體加熱至 65°C。「主動」是關鍵字——不是封箱被動保溫，是有加熱元件維持腔溫。ABS、ASA、PA、PC、PPS 這類高收縮材料，翹曲來自成型件上半部的冷卻收縮，只有穩定腔溫救得了。
H2S 完整耗材支援：
- 一般材料：PLA、PETG、TPU、PET
- 工程材料：ABS、ASA、PA、PC、PPA、PPS
- 複合材料：碳纖與玻纖混料
- 水溶性支撐：PVA、BVOH（單噴頭需手動換料使用）
H2S 噴嘴為硬化鋼、擠出機齒輪同為硬化鋼，標配 0.4 mm 孔徑，可更換 0.2、0.6、0.8 mm。硬化鋼是印碳纖玻纖混料的必要條件——黃銅噴嘴印複合材料會快速磨損。
各類工程材料的特性比較，可參考站內的材料與特性解析。
04 — 速度速度與流量：數字怎麼讀
H2S 的移動速度最高 1,000 mm/s、最大加速度 20,000 mm/s²。但這兩個數字都不是 H2S 的實際列印速度。
| 移動速度 | 最高 1,000 mm/s（機構上限，含空跑段） |
|---|---|
| 最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| 列印流速（標準熱端） | ≦ 40 mm³/s |
| 列印流速（高流速熱端） | ≦ 65 mm³/s |
H2S 真正的天花板是流速，不是移動速度。擠料時每秒能推出多少材料，決定了實際能跑多快——熱端熔不動，馬達再快也沒用。標準熱端 40 mm³/s、高流速熱端可到 65 mm³/s，這個差距在印大件實心結構時最明顯。
H2S 機構餘裕充足的價值在於：你設定中高速列印時，機器是在舒適區運轉而非極限硬撐，長時間列印的穩定性會不一樣。
05 — 智慧與環境AI 監控、感測與環境控制
三組攝影機與 AI 偵測
H2S 配置三組攝影機——實況相機、工具頭攝影機與俯視相機，搭配內建 2 TOPS 神經處理單元進行列印異常偵測。及早發現失敗，省下的是材料與整晚的機器時間。
感測配置
H2S 具備斷料偵測、纏繞偵測、門開偵測與耗材長度偵測。
環境控制
H2S 為全封閉設計，搭配三層過濾：G3 前置濾網、H12 HEPA、椰殼活性碳，VOC 與顆粒過濾表現良好。這是把 H2S 放在辦公室或共用工作室、又要印 ABS 或 ASA 的前提條件。機身框架以鋁材與鋼材為主，外殼為塑膠與玻璃。
操作與軟體
H2S 提供 5 吋觸控螢幕（解析度 720 × 1280）、手機 App 與電腦端軟體三種控制方式。切片軟體支援 Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy，並相容 Cura、SuperSlicer、PrusaSlicer 等第三方軟體。無線連接支援 2.4 GHz 與 5 GHz 雙頻，內建 8 GB eMMC 並支援 USB 外接。開箱即用，不需自行組裝。
06 — 版本版本與擴充選項
H2S 有兩種機身版本，另可加購供料系統擴充多色能力。以下是 H2S 的版本對照。
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| H2S 標準版 | 單噴頭，淨重 30 公斤 |
| H2S 雷射版 | 另含雷射與切割模組，淨重 30.5 公斤（雕刻與切割規格請洽造峯工藝） |
| AMS 多材料擴充 | 加購 AMS 自動供料系統後可切換最多 4 種材料，最多達 16 種（視版本） |
H2S 這類單噴頭機型加購 AMS 後可做多色列印，但需留意換色時噴頭必須清料，會產生擦拭塔廢料——顏色越多、換色越頻繁，耗材消耗越高。這是單噴頭多色系統的共通機制，編預算時建議納入。
07 — 規格Bambu Lab H2S 完整規格表
| 基本 | |
|---|---|
| 列印技術 | 熔融沉積成型（FDM） |
| 列印尺寸（單噴頭） | 340 × 320 × 340 mm |
| 產品尺寸 | 492 × 514 × 626 mm |
| 產品淨重 | 標準版 30 kg／雷射版 30.5 kg |
| 機身框架 | 鋁材、鋼材為主，外殼為塑膠與玻璃 |
| 組裝難度 | 開箱即用 |
| 溫度與材料 | |
| 噴嘴溫度 | 最高 350°C |
| 熱床溫度 | 最高 120°C（主動熱床） |
| 腔體加熱 | 主動腔體加熱，最高 65°C |
| 噴嘴與齒輪材質 | 硬化鋼噴嘴、硬化鋼擠出機齒輪 |
| 噴嘴孔徑 | 0.4 mm（標準），可更換 0.2／0.6／0.8 mm |
| 耗材支援 | PLA／PETG／TPU／ABS／PET／ASA／PA／PC／PVA／BVOH／PPA／PPS／碳纖與玻纖混料 |
| 速度與精度 | |
| 移動速度 | 最高 1,000 mm/s |
| 加速度 | 最高 20,000 mm/s² |
| 列印流速 | 標準熱端 ≦40 mm³/s；高流速熱端 ≦65 mm³/s |
| 設備精度 | 視覺編碼器＋5 µm 光學解析，可達 50 µm 運動精度（選配） |
| 調平方式 | 自動調平 |
| 列印平台 | 雙面紋理 PEI 彈簧鋼板 |
| 智慧與感測 | |
| AI 單元 | 內建 2 TOPS 神經處理單元 |
| 攝影機 | 實況相機、工具頭攝影機、俯視相機 |
| 感測器 | 斷料、纏繞、門開、耗材長度偵測 |
| 斷電續印 | 依出貨版本確認（原廠資料敘述不一致，請洽造峯工藝） |
| 多色列印 | 支援 AMS 自動多材料系統，最多 4 種材料、最多達 16 種（視版本） |
| 環境與控制 | |
| 空氣過濾 | G3 前置濾網＋H12 HEPA＋椰殼活性碳 |
| 操作介面 | 5 吋觸控螢幕（720 × 1280）、手機 App、電腦端軟體 |
| 無線連接 | Wi-Fi 2.4 GHz（2412–2472 MHz、2400–2483.5 MHz）／5 GHz（5150–5850 MHz） |
| 儲存空間 | 內建 8 GB eMMC，支援 USB 外接 |
| 切片軟體 | Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy；相容 Cura、SuperSlicer、PrusaSlicer 等 |
| 電源 | |
| 電源輸入 | 100–120 V／200–240 V，50–60 Hz |
| 最大功率 | 1,320 W（110 V）／2,200 W（220 V） |
| 平均功率 | 約 1,050 W |
台灣一般為 110 V 環境，最大功率 1,320 W 接近常見 15A 插座迴路的實用上限，建議使用專用迴路，避免與其他高功率設備共用。保固依原廠與經銷商規範，詳細條款請參閱公告。
08 — 常見問題Bambu Lab H2S 常見問題
H2S 和 H2D 差在哪裡？該選哪一台？
最主要差別是噴頭數量。H2S 為單噴頭、H2D 為雙噴頭，兩者共用相同機殼（492 × 514 × 626 mm）。因為少了第二支噴頭的停靠空間，H2S 的列印尺寸反而更大——340 × 320 × 340 mm，對比 H2D 單噴頭模式的 325 × 320 × 325 mm。若需要水溶性支撐或在同一件中結合柔性與剛性材料，這兩項單噴頭做不到，應選 H2D；若以單一材料列印為主、且重視列印空間與入手門檻，H2S 是更合理的選擇。
H2S 可以列印 ASA、PA、PC 這類工程材料嗎？
可以。H2S 配備最高 350°C 噴嘴溫度、120°C 主動熱床與 65°C 主動腔體加熱，耗材支援涵蓋 ABS、ASA、PA、PC、PPA、PPS 及碳纖與玻纖混料。主動腔體加熱是這類高收縮材料能穩定成型的關鍵，被動封箱保溫無法取代。噴嘴與擠出機齒輪皆為硬化鋼，可應對複合材料的磨損。
H2S 有沒有斷電續印功能？
原廠資料在此項敘述不一致：規格總表列為「支援」，但感測器欄位另註明「僅在雷射版機器標配」。若斷電續印是關鍵需求，建議下單前先與造峯工藝確認欲購買版本是否具備此功能，以免與預期有落差。
H2S 是單噴頭，可以做多色列印嗎？
可以，需加購 AMS 自動供料系統。加購後最多可切換 4 種材料，最多達 16 種（視版本）。需留意單噴頭多色列印在換色時必須清出噴頭內殘料，會產生擦拭塔廢料，顏色與換色次數越多，耗材消耗越高。若需要的是水溶性支撐或雙材料同印，單噴頭無法達成，應考慮雙噴頭的 H2D。
H2S 標示 1,000 mm/s，實際能印這麼快嗎？
不能。1,000 mm/s 是移動速度上限（含空跑段），實際列印速度受限於熱端的熔化能力——標準熱端流速 ≦40 mm³/s、高流速熱端 ≦65 mm³/s，流速才是真正的天花板。機構餘裕充足的實際價值在於中高速列印時運轉更穩定，而非每次都以極限速度運行。
H2S 需要自行組裝嗎？用什麼切片軟體？
開箱即用，不需自行組裝。切片軟體支援 Bambu Studio、Bambu Suite 與行動端的 Bambu Handy，並相容 Cura、SuperSlicer、PrusaSlicer 等第三方軟體。操作方式包含 5 吋觸控螢幕、手機 App 與電腦端軟體，無線連接支援 2.4 GHz 與 5 GHz 雙頻。