基本規格
| 材料 | PLA（聚乳酸） |
|---|---|
| 線徑 | 1.75 mm |
| 淨重 | 1 kg／捲 |
| 卷盤 | 含卷盤，內建 RFID 晶片 |
| RFID 讀取 | 需 Bambu Lab 機台搭配 AMS |
＊供應色號、包裝與卷盤材質以實際出貨品為準。規格如有更動，恕不另行通知。
建議列印參數
| 溫度 | |
|---|---|
| 噴頭溫度 | 190 – 230 °C |
| 熱床溫度 | 35 – 45 °C |
| 腔體溫度 | 25 – 45 °C（不需封閉腔體） |
| 速度與運動 | |
| 列印速度 | < 250 mm/s（官方另標示可達 258 mm/s） |
| 回抽長度 | 0.6 – 1.0 mm |
| 回抽速度 | 20 – 40 mm/s |
| 冷卻風扇 | 100 % |
| 噴嘴與平台 | |
| 適用噴嘴 | 0.4 / 0.6 / 0.8 mm |
| 平台類型 | Cool Plate、High Temperature Plate 或紋理 PEI 平台 |
| 平台處理 | 建議使用膠水 |
| 結構限制 | |
| 最大懸空角度 | 55 ° |
| 最大跨橋長度 | 30 mm |
| 支撐材料 | Support for PLA |
＊建議參數取自 Bambu Lab 官方 Technical Data Sheet V3.0。實際最佳值會因機台、環境與件型而異，建議先印測試件確認。＊258 mm/s 的達成條件為 0.4mm 噴嘴、0.4mm 線寬、0.2mm 層高；官方另一表述為「可輕鬆達到 250–300 mm/s」，實際速度仍受機台加速度與運動系統限制。
物理性質
| 密度（ISO 1183） | 1.24 g/cm³ |
|---|---|
| 熔融指數（210°C, 2.16kg） | 23.2 ± 3.5 g/10 min |
| 熔點（DSC） | 160 °C |
| 玻璃轉化溫度（DSC） | 60 °C |
| 維卡軟化溫度（ISO 306） | 57 °C |
| 熱變形溫度（ISO 75, 0.45 MPa） | 57 °C |
| 熱變形溫度（ISO 75, 1.8 MPa） | 54 °C |
| 飽和吸水率（25°C, 55% RH） | 0.43 % |
機械性質
| 項目 | X-Y 方向 | Z 方向 |
|---|---|---|
| 拉伸強度（ISO 527） | 35 ± 4 MPa | 31 ± 3 MPa |
| 楊氏模數（ISO 527） | 2,580 ± 220 MPa | 2,060 ± 170 MPa |
| 斷裂伸長率（ISO 527） | 12.2 ± 1.8 % | 7.5 ± 1.3 % |
| 彎曲強度（ISO 178） | 76 ± 5 MPa | 59 ± 6 MPa |
| 彎曲模數（ISO 178） | 2,750 ± 160 MPa | 2,370 ± 150 MPa |
| 衝擊強度・無缺口（ISO 179） | 26.6 ± 2.8 kJ/m² | 13.8 ± 0.9 kJ/m² |
| 衝擊強度・缺口（ISO 179） | 7.9 ± 1.2 kJ/m² | — |
＊數據取自 Bambu Lab 官方 Technical Data Sheet V3.0。所有測試件於 55°C 乾燥退火 8 小時後測試，填充率 100%。原廠聲明：性能數值為標準試片於 Bambu Lab 測試之結果，僅供設計參考與比較用途。
乾燥與保存
| 列印與保存濕度 | < 20 % RH（密封並放乾燥劑） |
|---|---|
| 烘乾設定 | 熱風循環烘箱 55 °C／8 小時 |
| 烘乾設定（X1 系列） | 機台熱床 65 – 75 °C／12 小時 |
| 成品退火建議 | 50 – 60 °C／6 – 12 小時 |
原廠明確要求：烘乾線材或退火成品時，須使用內部空間足夠且溫度分布均勻的烘箱（例如熱風循環烘箱），線材與成品需遠離加熱元件。
微波爐與一般家用烤箱不適用——溫度不均會直接損壞線材與成品。若無專用設備，可參考 SUNLU S4 線材烘乾機（最高 70°C，涵蓋 PLA 需求）或 SUNLU E2 退火烘乾機（最高 110°C，可做退火）。
退火會造成尺寸變化——原廠亦註明效果取決於溫度、時間與模型本身（尺寸、結構、填充等），部分成品退火後可能變形翹曲。需要精密配合的件請先做測試件。
常見問題
不是 Bambu 機台可以用 Bambu PLA 嗎？
可以。線徑 1.75mm 是通用規格，一般 FDM 機台都能使用。差別在於 RFID 晶片只有 Bambu Lab 機台搭配 AMS 讀得到——其他機台需自行設定噴頭溫度（190–230°C）、熱床溫度（35–45°C）與速度。RFID 是加值功能不是使用門檻，但如果你是為了 RFID 而買，請先確認機台支援。
真的能印到 258 mm/s 嗎？
材料本身支援，但實際速度取決於你的機台。官方標示的達成條件是 0.4mm 噴嘴、0.4mm 線寬、0.2mm 層高；另一份官方資料表述為「可輕鬆達到 250–300 mm/s」。機台的加速度、運動系統剛性與擠出能力才是真正的瓶頸——換線材不會讓慢速機台變快。
PLA 也需要烘乾嗎？
需要。官方數據顯示飽和吸水率為 0.43%（25°C、55% RH），雖低於尼龍或 TPU，但受潮後同樣會出現拉絲、表面氣泡、層間結合變差。原廠建議列印與保存濕度應低於 20% RH（密封並放乾燥劑）；已受潮可用 55°C 烘 8 小時，或 X1 系列熱床 65–75°C 烘 12 小時。
成品可以放車上或戶外嗎？
不建議。熱變形溫度 57°C（0.45 MPa）、玻璃轉化溫度 60°C——台灣夏天車內溫度輕易超過這個範圍，成品會軟化變形。PLA 的耐候性也不足，紫外線與濕氣都會使其劣化。這類用途請改用 Bambu ASA。
直立列印的件會不會沿層線裂開？
相對不容易。官方 TDS 顯示 Z 軸拉伸強度 31 ± 3 MPa，與 X-Y 軸的 35 ± 4 MPa 落差不大——層間結合差的 PLA，Z 軸強度往往掉得很明顯。不過 Z 軸的斷裂伸長率（7.5%）與衝擊強度（13.8 kJ/m²）仍低於 X-Y 軸，受力方向仍建議在排版時納入考量。
需要封閉腔體或高溫熱床嗎？
不需要。熱床僅需 35–45°C，腔體溫度 25–45°C 即可，不需封閉式機殼。這是 PLA 好上手的主因之一——翹曲風險低、對環境要求寬鬆。冷卻風扇建議開到 100%。
支撐要用什麼材料？
原廠建議搭配 Support for PLA 專用支撐材，剝離性較好。若用同色 PLA 做支撐也可以，但接觸面的處理會比較費工。結構設計上，最大懸空角度 55°、最大跨橋長度 30mm，超過建議加支撐——排版技巧可參考 模型支撐結構設計技巧。
卷盤可以重複使用嗎？
本商品為含卷盤版本。空卷盤可保留，部分品牌另有補充包（refill）版本可搭配既有卷盤使用，能減少塑料廢棄。若你已累積多個空卷盤，購買時可留意是否有補充包選項。
使用與保存注意事項
- 保存濕度低於 20% RH，請密封並放入乾燥劑。
- 避免陽光直射與高溫環境，PLA 的玻璃轉化溫度僅 60°C。
- 烘乾請使用溫度均勻的烘箱，不可使用微波爐或一般家用烤箱。
- 長時間未使用的線材建議先烘乾再列印，避免拉絲與表面氣泡。
- 換色或換料時請確實清料，避免殘留影響顏色一致性。
- 退火會造成尺寸變化，需要精密配合的件請先做測試件實測收縮率。
其他線材選擇請見 3D 列印機-FDM線材；烘乾與防潮設備請見 FDM配件；各材料的特性比較可參考 材料與特性解析。